3D扫描与逆向工程
由于消费性电子产品对其外观曲面的要求越来越高,在曲面光滑性和精度上也有着越来越高的要求,传统的尺寸检测方法已经不能满足其要求。
表面粗糙度参数含义
Ra评定轮廓算术平均偏差:在一个取样长度内纵坐标值的的算术平均值。
Rz轮廓大高度:在一个取样长度内,大轮廓峰高与低轮廓谷深之间的距离。(在GB/T 3505-83版中Rz曾用于表示‘不平度的十点高度’。)
Rt轮廓总高度:在评定长度内大轮廓峰高和低轮廓谷深之间的距离。(由于评定长度≥取样长度,故Rt≥Rz)
Sa评定表面算术平均偏差:在取样面积内纵坐标的的算术平均值。(3D光学干涉法测量出的面粗糙度,适用于Ra≤0.8微米的表面粗糙度)
Rq评定轮廓的均方根差:在一个取样长度内纵坐标的均方根值。
测量方法:探针接触式测量法、光学干涉非接触式测量法
检测设备:2D轮廓扫描仪、3D光学干涉仪
服务项目:
3D扫描:
3D任意外观曲面扫描
3D现场扫描
产品3D CAD Model建构
易变形弹性曲面扫描量测
3D实体色阶比对表面缺陷分析
2D边缘轮廓色阶比对边缘缺陷分析
逆向工程:
分析竞争对手产品设计
产品或模具自由曲面建构
快速样品制作之CAD图档建构
使用设备:
3D轮廓扫描机器人
3D轮廓扫描仪
手持式扫描仪等
主要服务项目:
表面粗糙度测量(Rz、Ra、Rq、Rv、Sa、Sz等参数);
波纹度检测;
机械加工、表面处理等制程;
轮廓尺寸测量、轮廓尺寸验证;
表面失效/缺陷尺寸分析(划痕、白点、表面雾化等);
微观尺寸测量(长宽高、半径、面积、体积等);
透明/半透明膜厚测试;
3D微观表面扫描、3D微观表面缝合扫描;
非常规尺寸测量(微小部件圆角半径、倒角塌边等);
粉末颗粒粒径测量;
产品加工刀纹尺寸测量等。
微观尺寸是一般是指用三坐标测量机及影像测量机等高精度测量仪器也无法量测尺寸,通常指2μm以下 的尺寸。而随着现代制造工艺和产品设计水平的不断提高,多维曲面的频繁使用,使得逆向测绘变得十分困难。
成都检测中心拥有一批高精密度的大型检测设备和一批训练有素的检测的团队,能够为客户提供的尺寸检测与形位公差检测服务。
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